在電子產(chǎn)品在加工過(guò)程中，由于經(jīng)歷了復(fù)雜的加工和元器件物料的大量使用，無(wú)論是加工缺陷還是元器件缺陷，都可分為明顯缺陷和潛在缺陷，明顯缺陷指那些導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常工作的缺陷，例如短路/斷路。

而潛在缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品暫時(shí)可以使用，但在使用中缺陷會(huì)很快暴露出來(lái)，產(chǎn)品不能正常工作。潛在缺陷則無(wú)法用常規(guī)檢驗(yàn)手段發(fā)現(xiàn)，而是運(yùn)用老化的方法來(lái)剔除。

如果老化方法效果不好，則未被剔除的潛在缺陷將最終在產(chǎn)品運(yùn)行期間以早期失效（或故障）的形式表現(xiàn)出來(lái)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升，維修成本增加。

為了達(dá)到滿(mǎn)意的合格率，幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先藉由老化，而老化（Burn in）是指在一定的環(huán)境溫度下、較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件連續(xù)施加環(huán)境應(yīng)力，而環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS：Environment Stress Screen ）則不僅包括高溫應(yīng)力，還包括其他很多應(yīng)力，例如溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)等，通過(guò)電-熱應(yīng)力的綜合作用來(lái)加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露，從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。