為了達到滿意的合格率，幾乎所有電路板在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條件下提高其效率？本文介紹在老化過程中進行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。

      在半導體業(yè)界，器件的老化問題一直存在各種爭論。像其它產品一樣，半導體隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障，老化就是藉由讓半導體進行超負荷工作而使缺陷在短時間內出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化，很多半導體成品由于器件和制造制程復雜性等原因在使用中會產生很多問題。

      在開始使用后的幾小時到幾天之內出現(xiàn)的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結構)稱為早期故障，老化之后的器件基本上要求消除由這段時間造成的故障。準確確定老化時間的*方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據，而大多數(shù)生產則希望減少或者取消老化。 

      老化制程必須要確保工廠的產品滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數(shù)據以便用來改進器件的性能。  一般來講，老化制程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn)，老化就是將器件在其壽命*%部份的運行過程，迫使早期故障在更短的時間內出現(xiàn)，通常是幾小時而不用幾月或幾年。

      不是所有的半導體生產對所有器件都需要進行老化。普通器件制造由于對生產制程比較了解，因此可以預先掌握藉由統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再作老化，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。